★ Y1466PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率三极管
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有FCX591A
★ ICM＝2A，PCM=1W，Tj：-65-150℃
★ 芯片尺寸：0.66×0.66(mm)²
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：138×138(μm)2
E区压焊尺寸：134×138(μm)2
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 表面钝化：SiN
★ 芯片背极：背金(单层金)
芯片背极为集电极，正面为基极和发射极见右图：
★ 芯片厚度：220±20(μm)
划片道宽度： 50μm
