★ Y1366NAD是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率三极管
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有MPSA44
★ ICM＝300mA，PCM=625mW（TO-92），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.66×0.66(mm)2
★ 压焊区尺寸 E区压焊尺寸：136×132.5(μm)2
B区压焊尺寸：122×191.5(μm)2
★ 正面电极：铝，厚度4.5μm
★ 表面钝化：SiN
★ 芯片背极：背金(单层金)
芯片背极为集电极，正面为基极和发射极见右图：
★ 芯片厚度：230±20(μm)
★ 划片道宽度： 50μm
